1. polygon,polygon与maticw的关系?
polygon是maticw的子公司。
2. python中polygon基本语法?
angleAndDistanceTo (other, {method})使用测量类型将一组角和距离返回到另一个点。
boundary ()构造几何边界。
buffer (distance)在距几何的指定距离处构造一个面。
clip (envelope)构造几何体与指定范围的交集。
contain(second_geometry, {relation})指明基础几何中是否包含比较几何。
contains 与 within 相反。
3. PCB中的fill填充和Polygon敷铜的区别及对Polygon进行分隔?
Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?
虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。
方法一:在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
方法二:选中所需要修整的铜皮,快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。
4. 什么是polygon?
n.
多边形;多角形;
例句
A New Method of Environmental Quality Comprehensive Evaluation& Polygon Area Evaluation
环境质量综合评价的新方法&多边形面积法
5. line可以成功但生成数据打开是空的?
你要素存在几何问题,先用复制要素,然后在把复制后的要素进行几何修复就能解决问题了
6. polygon运动手表如何设置及使用?
你说的是里面小刻度表吧,他们好像是有自己的用途,而且自己调不了的,去表店问问师傅,不同牌子的功能不一样
7. polygon地暖说明书?
1.polygon地暖开关中间有一个电源开关键,按下电源开关键后,开启温控开关,进行温度的调控。
2.polygon地暖显示盒中,左边为室温,右边可以自己设置温度,按上下键可以调高或调低温度。
3.polygon地暖上有一个M字母的按钮,这个按钮是用来调节温控模式的,操作者可以用这个按钮来选择适合的调控模式。